全球工业自动化市场规模将达3261.4亿美元，低功耗、可程序化设计组件供货商莱迪思半导体
发表时间：2023-09-01 08:00:55
文章来源：炫佑科技
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全球工业自动化市场规模将达3261.4亿美元，低功耗、可程序化设计组件供货商莱迪思半导体
物联网和边缘计算等技术趋势正在推动智能自动化系统的发展，以提高效率并保护工人安全。 数据显示，到2027年，全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元。
低功耗可编程设计元件供应商莱迪思半导体( )推出了面向工业自动化应用的全新解决方案集，进一步扩展了其基于低功耗FPGA的综合解决方案集产品系列。 包括软件工具、工业 IP 核、模块化硬件开发板以及软件可编程参考设计和演示，以帮助简化和加速机器人技术、具有预测性维护功能的可扩展多通道电机控制、实时工业网络和更多应用的实施。 所实施的智能工业系统将在未来智能工厂、仓库和商业建筑的自动化中发挥至关重要的作用。
提供参考设计和软件工具用于快速开发常见工业应用，包括：
‧ 可扩展的电机控制解决方案——加速灵活电机控制系统的开发自动化软件开发全球工业自动化市场规模将达3261.4亿美元，低功耗、可程序化设计组件供货商莱迪思半导体，包括用于系统监测和控制的基于GUI的用户界面。
‧ 预测性维护 - 通过监控系统中的多个电机来*大限度地减少停机时间。
‧ 嵌入式实时网络——使用 Nexus FPGA作为中央控制器，为各种设备实现可扩展的传感和控制系统。
‧ 网络保护和恢复- 实施硬件信任根以实时检测、保护和恢复基于固件的攻击。
‧ 易于使用的软件设计方法——支持，可以使用嵌入式RISC-V处理器进行软硬件协同处理，简化工业自动化系统的开发。
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