软硬件产品经理的那些区别,你知道几个?
发表时间:2023-11-23 21:03:18
文章来源:炫佑科技
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软硬件产品经理的那些区别,你知道几个?
上一篇文章我们谈到了软件产品经理和硬件产品经理的区别。 本文主要分享硬件产品研发和生产的相关流程。
上图展示了一个智能硬件在生命周期中需要经历的所有流程,以及产品经理负责的相关工作。 下面我们将各个阶段的相关内容进行分解,分享一些相关经验。
1、市场分析
就像互联网产品一样,智能硬件立项前除了分析市场规模、用户需求、竞品优劣势、BAT布局和进入方向外,还需要分析目标用户的购买力、定价、利润软件开发,以及上下游供应商、产品策略等因素。
这样我们就可以制定产品的目标用户、功能、价格、利润等目标,分析要做的产品是轻决策型还是重决策型。 不同类型的产品对销售价格和产品服务影响很大。 同时还要分析制定自己的技术实力、资源整合、营销策略。
通过综合分析,形成项目分析报告,包括市场分析报告以及项目所需的资金、技术方案、人员、周期、利润、营销计划和产品迭代计划,并分析是否可行。 如果是的话,就可以进入立项阶段。
我曾经看到过一款产品,前期设定了无法实现的目标,在当时还没有足够的用户规模和购买力的情况下,*终因为技术、成本、售价等各方面的压力而停产,和市场环境。 *终死了。
2. 组建项目团队
互联网行业有句话叫“一旦你有了一个好主意,你离成功就只有一个程序员了”。 可见,虽然对于互联网行业来说并不是只有一名程序员就足够了,但是一个项目所需要的成员还是比较少的。 一般来说,一个产品、一个UI、一个后端、一个、一个iOS、一个测试,基本上就是一个标准的产品团队。
与智能硬件相比,一个团队除了上面提到的软件相关人员外,还需要组建硬件研发和生产团队。 一般至少需要包括ID设计、结构设计、电子工程师、固件工程师、硬件测试、质量控制、采购、项目经理等角色。
看来,做一个智能硬件项目所需的团队至少是软件项目所需人数的两倍。 管理拥有如此多团队成员的项目进度也可能是一项挑战。
软件项目*大的成本是劳动力成本。 对于智能硬件项目来说,劳动力只是成本的一部分。 另一大成本是产品模具和开发材料的成本。 因此,启动智能硬件项目将面临更大的挑战。
如果能组建一支拥有丰富智能硬件的团队,必然会避免很多陷阱。
3、需求分析
团队组建后,可以进一步分析需求。 这时候需求分析就不能像互联网产品那样集思广益了。 需要根据产品的定位、售价、成本、技术边界来分析需求,平衡成本和体验。 做出选择。
此时*重要的是根据综合需求和成本确定产品形态和硬件配置,以便后续的软件需求和功能能够基于硬件的能力边界。 确定硬件要求后,需要制作产品原理图。 验证可行性后,即可正式开始产品设计和开发。
这一阶段需要对软硬件的需求和功能进行共同规划,达成基本框架和共识。
后期硬件确定后,软件部分会根据硬件的边界,尽力满足用户的需求,提升产品体验。 在智能硬件中,如果软件比较好,也能以较低的成本给产品带来效益。 具有巨大的竞争力。
4、软件研发
在开始软件开发之前,软硬件产品经理通常会共同设计产品并输出相应的产品原型和需求文档。 有些团队只有一名软硬件产品经理,因此产品经理需要与硬件和电子工程师一起设计硬件需求并制作相关文档。 这一步完成后,就可以开始进入软硬件的开发阶段了。
本章主要讲软件的开发,其余的稍后再讲。 产品需求设计完成后,首先由UI设计师进行界面设计,然后由软件工程师进行开发。
在智能硬件产品的软件开发中,除了APP和后端之外,还有固件的开发。 由于产品上需要运行固件,而此时的硬件才刚刚开始开发,因此无法提供运行固件的硬件。 因此,在项目的固件端开发初期,通常会先使用开发板来替代产品本身。 当主板设计完成并准备使用时,就可以转移到实际产品中进行开发。
与纯软件项目相比,智能硬件在交互方面会更加复杂,因此在三方联调中会花费更多时间,产生更多问题。 因此软硬件产品经理的那些区别,你知道几个?,需要对产品进行详细的测试。 前期可以使用开发板。 进行了粗略的测试。 但由于开发板与实际产品还是存在一些配置差异,因此在产品上运行时可能会出现开发板上不存在的问题,甚至可能出现问题。 这是电子工程师留下的硬件坑。 因此,在硬件可以运行调试之后,还需要继续对产品进行详细的测试,以保证产品的稳定性。
通常智能硬件可以远程升级。 需要注意的是,升级过程必须在产品发货前多次确认。 这样,即使软件出现一些bug,也可以通过远程升级的方式解决。 如果升级系统出现问题,那么别说这个产品存在无法修复的bug,甚至连正常的功能迭代都无法进行。
在硬件产品中,软件通常不会优化,功能无限迭代,尤其是下一代产品推出后,更新基本就会停止。
这主要是因为智能硬件产品通过购买硬件本身来盈利。 如果继续维护老产品,就无法与新产品区分开来,也无法通过新的功能和体验吸引用户购买新产品。 这样,制造商将无法在新产品中脱颖而出。 就没有利润可赚。
通常硬件产品都会设计有预计的使用寿命。 当产品达到预期使用寿命后,厂家非常希望用户更换。 这个时候他们如何为你维护产品并添加功能让你可以继续使用呢?
当然,并不是所有的硬件产品都是这样。 管道产品,例如智能音箱产品,被排除在外,因为主要盈利点在内容和服务。
5、ID设计
我们都是视觉动物。 如果产品很丑,就很难卖掉! 不过,美与丑不在今天讨论的范围之内。 今天我主要想分享的是ID设计对成本和产品的影响。
ID设计有两点需要注意:
**点:产品外观设计形状必须能够成型。 事实上,一个产品在外观设计完成后能否成型,取决于零件的拆解。 拆解与装配顺序、外观美观度和成本密切相关,比如下面两组设计。
从物理角度来看,这两者都非常好,但从开模角度来看,却是非常困难的。 除非将它们进行3D打印或制成软胶并强制从模具中脱模,否则没有办法做到。
第二点:产品外观设计必须考虑是否可以组装到主板或其他电子设备中。 至少要确保你设计的产品的主板可以装进你设计的盒子里,而且盒子必须足够坚固。 然后,您必须确保您设计的产品能够良好且有序地组合在一起。 如果不生产就买不起,那叫设计还有什么意义呢?
如果该ID审核通过,还可以通过手板进一步检查和评估。 评估确定后,即可进行结构设计。
6、结构设计
在结构设计中,要注意设计既考虑ID又考虑主板等配件的内部结构。 同时还必须考虑产品的韧性、装配难度、脱模难度。 对于带有运动部件的产品,必须特别注意运动部件的结构灵活性和稳定性。
我们之前做的一个产品,运动部件的结构有问题,导致使用久了阻力增大或者磨具有轻微误差。 *终,许多产品不得不更换。 并且也增加了模具开发的难度和产品的良率。
结构设计完成后,可以通过3D打印等技术进行原型制作和组装。 验证设计怎么样?
7、PCBA设计
在电子设计和开发中,需要注意的两个问题是PCB设计和电子元件选择。
首先是PCB设计要考虑布线、SMT难度、模拟电路和数字电路的分离以及元件和电路之间的电磁干扰等相关问题。 要特别注意干扰问题,因为此类问题有时是隐藏问题,随时可能出现。 如果产品大规模生产之后才出现那就尴尬了。
其次是元件选型问题。 在选择电子元件时,应避免使用有偏差的方法,因为该元件可能随时面临停产或与其他元件不兼容。 有时在更换元件时,引脚或驱动程序不兼容可能会造成大麻烦。 对于产品来说,使用成熟稳定的元器件不仅可以提高产品的稳定性,有时甚至可以降低产品的成本。
主板设计完成后,您可以创建电路板并生产样品。 样本制作完成后,可以烧录固件进行测试和优化。
8、整机验证
现阶段,基础APP、固件、电子、结构均已发布至1.0版本。 此时,产品即可组装并验证为整机。
现阶段,除了各方面的测试、验证和迭代优化外,产品还需要拿到实际的应用场景和用户中进行使用测试。 这一步不仅可以从用户的角度测试产品的性能,而且暴露了产品的场景设计和需求以及产品的体验问题,所以这一步是非常必要的。 当产品进一步成熟时,一旦发现问题就很难修改。
网上有很多关于产品经理需求变化的笑话,但在硬件产品经理圈子里几乎没有。 主要是因为如果硬件产品的要求发生变化,成本会非常高。
比如开一个模具就要10万、20万以上。 这么高的代价谁敢做出改变?
另一个例子是改变主板的要求。 你需要知道的是,修改、布局和测试主板需要两到三周的时间。 如果只做几次,就需要一两个月的时间。 时间是如此宝贵。 谁能承受这样的挣扎呢?
9. 包装材料设计与制作
经过前一阶段,产品的基本外观、功能、配置已经定型,此时就可以开始包装、说明书的设计和制作。
如果产品距离量产还较远,可以在包材设计、打样确认后,过一段时间再生产,避免长期存放带来的问题。
10.结构开模及电子材料制备
产品经过多次测试后,如果不需要改变ID、结构或电子,就可以打开模具,也可以准备电子元件。 通常开模时间至少需要2个月,在此期间您可以继续迭代优化软件。
开模期间,产品经理和结构设计师需要定期检查开模进度和质量,避免出现重大进度延误或错误。
11、整机验证
模具进入T1阶段后,可根据情况进行小批量生产,以便对整机进行全面的测试。 该阶段主要对以下几个方面进行测试和验证,并输出相关报告和生产指导书。
验证模具的质量,生产出来的外壳是否有问题,是否能通过抗跌落或其他测试。 并对出现的问题进行修复和优化。 对于电子,启动小批量SMT,验证PCBA的质量,总结SMT的经验和问题,并进行优化和改进以及输出生产和测试方法。 是否开始包装生产视情况而定。 如果产品内部需要加工,有条件的可以进行小批量生产。 对产品的耐用性和稳定性进行多方面的测试,找出产品中隐藏的或需要长期运行才能发现的问题。 产品装配工艺和流程的制定,需要在这个阶段组装多个产品,组织产品装配和生产流程,输出产品生产指令,指导工人进行生产和生产流程的设计。 12. 产品内部
产品内部的这一步是非常必要的,建议任何情况下都不要省略。 尽管在产品开发过程中会进行仔细、严格的测试,但仍不能保证覆盖实际应用中的各种场景。
因此,将上述过程中产生的产品交给小规模的目标用户,并在真实场景中长期使用,可以帮助我们发现我们无法覆盖的场景和问题。
同时,用户使用产品的方式和我们开发人员测试和使用产品的方式是不同的,所以这种方法也可以帮助我们找出产品设计中的不足,获得用户真实的使用体验,对产品进行优化。及时的方式。
13、小批量试生产
一旦发现的问题经过用户修复并验证后,产品开发阶段正式结束,接下来将进入生产阶段。
开始生产的**步是选择合适的代工厂。 选择时,优先选择有相关产品经验、管理规范的工厂。 *好拥有所有相关设备,能够在一个地方完成SMT、制壳和产品组装。 过程。
如果不能满足这些条件,那么就必须选择有经验、管理规范的工厂。 至于SMT和外壳生产,可以整合其他厂家进行合作。 但在这种情况下,一定要注意责任的划分,避免出现问题后双方发生争执。 选择工厂时,尽量避免没有经验、管理松散的小工厂,否则以后会出现更多问题。
选择工厂后,您需要与工厂的工程师一起确定产品的生产流程和技术。 这一步完成后,就可以开始小批量生产了。
生产数量因产品类型而异,但通常生产数百件。 此次小批量试产的目的是验证产品生产工艺、零部件批量加工、生产技术和工人能力。 在这一步中,必须高度关注生产过程以及过程中出现的问题。 进行总结分析以得出解决方案。
同时,监控产品的良率。 如果条件允许,可以再次进行内测。 即使无法进行内部测试,也必须对多个产品进行大规模抽查,以发现隐藏的问题,模拟客户收到产品的过程和体验。 。
如果这个过程没有出现问题,那么就可以进行下一步的正式批量生产。 这个时候,也该开始申请产品各方面的认证了。
14. 量产
试生产后,基本没有问题,工厂应该可以磨合了,现在可以按照生产计划进行生产了。 但在此过程中,相关同事仍需进行现场监督,避免出现无法有效、及时解决的问题。
这里需要对产品的加工、员工的操作规范、质量检验的标准化进行有效的监督和保障。 只有这样才能保证产品不会出现质量问题。
在产品生产过程中,产品经理需要开始编写产品维护手册,并准备相应的维修和更换零件以供售后使用。
15. 销售相关
在生产过程中,产品经理还有另一项重要的工作要做,那就是与产品销售相关的工作。 这部分主要包括产品销售材料的制作,如宣传文件或宣传视频。
同时,还应对销售同事进行培训,帮助他们了解产品在市场的定位以及自身产品的优缺点,并教他们如何使用产品,以利于其推广和销售。
这时我们还需要对售后、技术支持等同事进行培训,告诉他们如何使用产品以及可能出现的问题,以及如何处理和处理,并对技术人员进行培训维护和故障诊断支持。
这时,营销和销售同事就会开始产品营销和渠道预热等相关工作,产品经理需要配合他们完成相应的内容。
16. 量产加速
量产爬坡是通过优化生产流程、提高员工熟练程度来提高产品的生产速度,从而在规定时间内连续生产大量产品。 这时就需要对产品生产过程进行全面监控,以确保爬升的稳定性和产品的质量。
经过这个阶段后,产品开始稳定出货。 这个时候,产品经理就完成了*重要的使命。 然后他就可以放松心情,全身心投入到产品销售和维护等相关工作中。
17.售后阶段
在售后阶段,除非你的产品出现了很多问题,否则产品经理基本上没有太多事情可做。 主要工作是对售后相关同事进行培训,遇到新问题时帮助解决。 只要持续关注产品销售数据和市场即可。
18. 项目维护
产品销售和生产稳定后,基本进入检修阶段。 这时就需要对产品软件进行妥善的维护和迭代,并对产品进行生产调度等相关工作。
接下来,你需要对项目进行回顾和总结,分析项目过程中出现的各种问题,以及在从事其他项目时如何避免这些问题。
如果有下一代产品需要推出,那么你就可以开始规划下一代产品,开始新的战斗……
结尾
整篇文章到这里就结束了。 希望这篇文章对软硬件产品经理以及不懂硬件产品生产的朋友有所帮助。 如果有什么不对的地方,请指出。
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